三星电子近日宣布了新的目标：到2028年，将AI芯片在代工业务销售中占据50%的比例。
据韩国媒体BusinessKorea披露，来自半导体业界的消息称，三星目前在晶圆代工事业中，手机芯片的销售收入占54%，相关高性能计算（HPC）的AI服务器占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片业务占11%。
然而，到达2028年，这个收入组合将会发生重大改变，三星计划将手机领域的收入占比降低至30%以下，HPC的收入占比提高至32%，汽车芯片的收入占比提升到14%，外部客户数量预计会比今年增加一倍。
报道指出，现阶段三星代工业务的主要客户包括三星电子的系统LSI业务部门、高通及其他芯片设计公司。大部分的订单来自三星手机的芯片制造，因此手机业务占今年预计销售额的54%。尽管这意味着收入相对稳定，但有观点认为这使得三星代工过度依赖手机业务。
目前，HPC芯片和车用芯片相关的大订单通常都会流向台积电，但最近的趋势正在发生改变。三星不断接到AI半导体代工的订单，包括用于AI服务器和数据中心的GPU和CPU。
BusinessKorea评论称，AMD近期正认真考虑使用三星4nm工艺来量产下一代CPU，因为三星的良率已经达到了台积电的70%，“三星正成为台积电的替代者”。
此外，像谷歌、微软和亚马逊等大型科技公司都在研发自己的AI半导体，因此会交由代工厂生产芯片。一位业内人士表示，“对于无晶圆厂的公司来说，减少对台积电的依赖有利于价格谈判”。
三星代工业务计划提高HPC及汽车芯片销售比例，降低手机业务的占比，目标是通过提升3nm以下先进制程的成熟度，来吸引更多的AI半导体客户。三星计划从2026年开始使用2nm工艺生产汽车和HPC芯片，并打算在2027年推出1.4nm的“梦想制程”。