台积电没有料到！华为芯片新技术正式公布，外媒:进展也太快了

很长一段时间内，在手机芯片领域，华为、苹果高通呈现“三足鼎立”的局面。但在2019年后，这个局面被打破，华为的位置被联发科所替代，手机芯片领域是联发科、苹果、高通三家独大。

 

究其原因是华为遭受了老美等西方国家的打压，其自研的麒麟芯片无人代工，这导致联发科芯片后来居上，取代了华为麒麟芯片的位置。

客观的讲，华为麒麟芯片的架构、性能、功耗已经超越了高通骁龙芯片，直追苹果的A系列芯片。但由于2019年遭受的打压，华为麒麟芯片和苹果A系列芯片、高通骁龙芯片相距4年的技术代差。没办法，华为空有先进的芯片设计能力，却无芯片生产能力。

 

为此，华为这几年痛定思痛，在芯片生产领域投入巨大的人力、物力、财力，花费了大量的时间，最终在芯片生产技术上实现了新的突破。

近日，华为公布了一项芯片新技术，面对这则消息，有外媒感叹:华为芯片技术发展太快了。

 

11月下旬，国家知识产权局公布了华为的一项芯片新技术。该技术名为“芯片封装结构及电子设备”。据悉，该技术能加强芯片结构，，可以抑制封装基板的翘曲，并加强结构的模量随温度的升高而降低。

熟悉芯片生产的用户应该知道，一枚成型的芯片需要经过芯片设计、芯片代工、芯片封装三大步骤。目前华为在芯片设计领域已经走到世界前列，和苹果、高通是同一梯队的厂商。

而现在华为在芯片封装技术上实现新突破，这表明华为已经从芯片设计领域进军至芯片封装领域。

 

其实苹果、高通、联发科等芯片厂商并没有在芯片封装领域下功夫，因为这三家公司只负责自家芯片的设计工作，剩余的芯片代工、芯片封装都交给了台积电了。

台积电作为全球第一的芯片生产厂商，其芯片代工技术、芯片封装技术、光刻机数量、工艺制程技术是遥遥领先的。因此有台积电帮苹果、高通、联发科生产芯片，苹果、高通、联发科完全不用把精力放在芯片代工、芯片封装上。

 

而华为遭受打压，台积电无法给华为生产麒麟芯片，因此华为只能自己研发芯片生产技术。

由于芯片代工涉及到光刻机设备，华为目前无法解决光刻机供应问题，因此华为现在把精力投入到芯片封装领域，寄望于未来解决光刻机问题后，可以独立自主的生产出芯片。也许台积电都没有料到，华为一家芯片设计厂商竟然研发出芯片封装技术，这算是和台积电“抢饭碗”了。

 

写在最后

华为是一家手机厂商，也是一家芯片设计厂商，还是一家5G技术解决方案厂商，更是一家自研操作系统厂商。现如今华为在芯片封装领域实现技术突破，这让全球厂商刮目相看。正因为如此，有外媒才表示:华为进展也太快了。