三星2023年支付了近70亿美元的智能手机芯片组成本 自19年增长204%
三星的智能手机芯片组支出正在缓慢上升,以至于这家韩国企业现在被迫在其整体Galaxy系列的功能上妥协。由于极度依赖高通及其骁龙芯片组等外部公司,三星今年的成本已上升至近 70 亿美元,与 2019 年支付的 23 亿美元相比增长了 200% 以上。
在先进的制造工艺上开发尖端的智能手机芯片组是一项昂贵的工作,根据 Revegnus 在 X 上分享的统计数据,三星正在找到艰难的道路。去年,三星不得不支付 71 亿美元的智能手机芯片组成本,而 2023 年已经达到 69.43 亿美元,可以肯定的是,该公司今年将支付约 10% 的费用,预计 2024 年也会有所增加。
毋庸置疑,除非三星提出一个有效的解决方案,即减少对高通的依赖,并使用更多的内部解决方案Exynos系列,否则这些成本是无法维持的。这一支出增长也将解释为什么三星在为其Galaxy S旗舰产品线配备令人印象深刻的规格方面继续落后于竞争对手,特别是在RAM方面。
根据此前的传闻,该公司再次将 Galaxy S24 系列限制为 12GB RAM,而竞争对手不仅在继续发布搭载骁龙 8 Gen 3 的产品,而且以较低的价格出售,并配备高达 24GB 的 RAM,最新的进入者是 OnePlus 12。有人可能会说,三星比其他Android竞争对手推动了更多的销量,但与去年相比,这家韩国巨头的出货量并没有大幅增加。
预计未来的情况也不会改善,有传言称高通的骁龙 8 Gen 3 将比骁龙 8 Gen 2 贵,对于高通的手机合作伙伴来说,这已经是痛苦的定价了,因为它估价 160 美元对于整个包装。此外,随着骁龙 8 Gen 4 明年推出其定制的 Oryon 核心,高通已经暗示它将比骁龙 8 Gen 3 贵,这将再次蚕食三星的利润率,尽管芯片有所改进。
该公司需要推进其Exynos芯片组的开发,因为使自己的SoC与竞争对手相提并论将使三星节省数十亿美元的成本。如果该公司无法绕过这一障碍,它将继续面临这种恶性循环,并且可能会到来,消费者可能会在未来的Galaxy S设备中发现吸引力不大,这将降低其品牌价值。