不止一个!麒麟9000S只是开始,国产工艺登场,芯片实现自主之路
麒麟9000S是一个开始,不是终点!一颗指甲盖大的芯片放大了就像一座微缩的城市,想要造出来就需要高端半导体工艺的支持。就目前全球公认的高端芯片制造必需依赖美国技术,麒麟芯片的回归全世界都惊讶,不是因为性能,而是疑惑:怎么造出来的?
Mate60 RS发布会上也没有提及,但是欧美日都拆解了,发现里面的技术都绕开了美国技术封锁,从麒麟9000S的横切面看到里面的栅道非常干净,说明在工艺的生产里面技术把控已经非常到位,这也说明芯片的性能不单是通过不断提高工艺增加晶体管数量来获得,能把现有工艺发挥到极致的话也是获得性能的途径。
据《日经亚洲》Mate 60 Pro使用的日本零部件降幅最大,从3年前的19%下降至1%。所以国外高端零件别把自己看得好像不可取代,国产制造过去的确落后但不代表现在更别说以后,一旦国产芯片实现70%自产自足,真没海外芯片多少事!
如今国产芯片已经拥有很多先进零件可以选择,比如长江存储的闪存芯片、豪威传感器等等,另外还有华为自身在很多核心零件里的技术研发都获得突破。一台Mate回归带活多家供应链运作,可想而知表面上是打压华为手机,而往深处探究却是关乎国产半导体供应链。
麒麟9000S的回归也暗示着国产高端芯片已经逐步拥有自产能力,现在只是很多厂家习惯买现成而已,更多新生科技厂家想要创新就可以自行设计芯片使用自家工艺来代工投产。
大胆的推测:进入物联网硬件生态爆发增长后,对于国产芯片的未来第一步是开始走进自研、自造、自用的方向,第二便是向海外市场输出!